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PCB板上IC器件的维修过程

  1.拆卸有质量问题的IC器件
  维修有质量问题的IC器件可选择合适的温度和时间方可拆除PCB板上的元器件。工作时应注意加热均匀,待焊料全部熔化后就可以方便地移动PCB上的元器件,千万不能强行拉动器件以致PCB银条损坏。
  2.清理焊盘上的多余焊料
  通常应用专用的小工具,如铲形烙铁、吸锡枪、吸锡线等,小心、缓慢地清除多余的焊料。
  3.局部涂布锡膏
  这是关键的一道工序,特别是对于BGA的焊点来说,通常应仔细对待,方法一是用手动点胶机,可以点涂锡膏;二是使用专用微型网板。
  4.吸放新的器件
  对于BGA通常应通过维修站的光学系统来实现,利用光学裂像原理,使元器件引脚的影像与电路板上焊盘影像重叠,若没有对中光学系统,则也可以通过PCB上元器件的边框线实现BGA的对中,但要求边框线很准确。由于BGA的焊点间距为1.27mm,且BGA在焊接过程中受焊盘上的焊料熔化后的表面张力影响,有自对中功能,通常都能准确地对中。
  5.重新局部加热
  当BGA放置后,仍可以采用维修站进行局部加热,无论是对于BGA,还是对于QFP均有一个满意的效果。在实际生产中,很多工厂采用人工烙铁焊的方法,在局部焊过程中应特别注意:防静电;烙铁的功率与烙铁头的大小;焊锡丝的活性。
  在焊接过程中,应首先将QFP定位做好,即先在QFP对角上焊两点,然后再“拖焊”,并且可以采用该万法实际直接对QFP进行局部焊接,通常一个熟练的工人每天可以焊接几百块QFP器件。
  总之,在生产中应尽可能不修理或少修理,在修理过程中,尽可能采用热风对器件引脚加热,以免烙铁头直接与焊点接触,防止银条及引脚的损坏。