BGA返修、植球
深圳市尧顺科技有限公司专业提供BGA返修、植球、测试、拆板、除胶一条龙服务，我们先进的BGA返修工艺和植球技术以及良好的ESD环境与先进设备，为BGA返修、植球提供品质保证。
我们的技术工程师具有丰富的专业芯片BGA返修、植球经验， 在返修过程中，采用破坏性方法为每一个元件确定适当的温度曲线，避免因温度不当对基板、周围的器件或浮起的焊盘造成热损坏。在贴装BGA前，我们专业技术人员将对返修区域进行完整清洗，因为如果清洗不充分，新的BGA将不能正确回流，基板和阻焊膜也可能被损坏而不能修复。
专业芯片BGA返修时，常用的工具包括拆焊烙铁和热风拆焊装置。热风拆焊装置是先加热焊盘表面，然后用真空装置吸走熔融焊膏。拆焊烙铁使用方便，但要求技术熟练的人员操作。如果使用不当，拆焊烙铁很容易损坏印制板和焊盘，而深圳市尧顺科技有限公司专业的技术工程师依靠娴熟技巧可避免此类问题，实现BGA稳定、有效的返修。一般来说，我们返修一个BGA的时间大概6到8分钟。
BGA返修台
植球、返修
在BGA植球中，我们常用的植球方法主要有植球器法、模板法、手工贴装以及刷适量焊膏法等等， 如果有植球器，我们选择一块与BGA焊盘匹配的模板，模板的开口尺寸应比焊球直径大0.05--0.1mm，将焊球均匀地撒在模板上，摇晃植球器，把多余的焊球从模板上滚到植球器的焊球收集槽中，使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球。
把植球器放置在工作台上，把印好助焊剂或焊膏的BGA器件吸在吸嘴上，按照贴装BGA的方法进行对准，将吸嘴向下移动，把BGA器件贴装到植球器模板表面的焊球上，然后将BGA器件吸起来，借助助焊剂或焊膏的黏性将焊球粘在BGA器件相应的焊盘上。用镊子夹住BGA器件的外边框，关闭真空泵，将BGA器件的焊球面向上放置在工作台上，检查有无缺少焊球的地方，若有，用镊子补齐。
目前，深圳市尧顺科技有限公司已成功提供了一系列电脑主板、通讯IC的BGA植球服务。
BGA植球
