后焊加工与组装测试
我们专门的焊接生产及组装测试车间配备了ELECTROVERT回流焊机及波峰焊机、意大利Seica 飞针在线测试仪、HP 5DX 焊点检查仪、美国OK返修（BGA）工作站等，设备及仪器配置高，灵活性大，既可满足小批量的产品研发与试制，又可进行大批量的生产，可满足0201chip、fine-pitch(0.3mm)QFP、BGA、µBGA、CSP、Flip-Chip等各种元器件及各类工艺、基板（刚、挠性基板，PCB尺寸范围：50X50mm~460X400）的组装加工与测试。
车间目前主要提供各类军工电子产品SMT组装、PCB组装、pcb板后焊加工、批量电子产品组装测试以及BGA、CSP、Flip-Chip组装、测试与维修服务。
后焊加工设备
PCBA组装
PCB组装
