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针对pcb设计的光绘工艺

  针对pcb设计的光绘工艺的一般流程是:检查文件一确定工艺参数一CAD文件转Gerber文件一CAM处理和输出。

  1.检查文件

  (1)检查用户的文件  用户拿来的文件,首先要进行如下检查。

  ①检查磁盘文件是否完好。

  ②检查该文件是否带有病毒,有病毒则必须先杀毒。

  ③检查用户数据格式。

  ④如果是Gerber文件,则检查有无D码表或内含D码(RS274-X格式)。

  用户提供的原始数据,通常的格式如下。

  Gerber           (RS274D&RS274X)

  HPGL1/2          (HP Graphic Layer)

  Dxf&Dwg          (Autocad for Windows)

  Protel format    (DDBpcbschprj)

  Oi5000           (Orbotech output format)

  Excellon1/2      (drill\rot)

  IPC-D350         (netlist)

  Pads2000         (job)

  所以要能正确的分析出某个数据的数据格式。特别是对Gerber中的RS274D的格式要深入了解,要分析和理解正确、标准的Aperture,对它们之间的关系作详细的分析。有一点非常重要的是要仔细阅读Apeture文件,因为有时会有一些特殊的情况出现,比如,有时用户会提出把一个Aperture从圆形换成长方形、从长方形换成散热盘等。如果打开Gerber的原始文件,会发现它的数据只有D码与坐标,因为图形文件由三部分组成:坐标、大小、形状,而Gerber文件中只有坐标,所以需要另外两个条件,如果接到的文件中有Apertuer文件,那么打开它,会发现其中有需要的数据,如果能将其很好的结合起来,那么将能读人用户的原始数据。

  (2)检查设计是否符合本厂的工艺水平

  ①检查客户文件中设计的各种间距是否符合本厂工艺,线与线之问的间距、线与焊盘之间的间距、焊盘与焊盘之间的间距,以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距。

  ②检查导线的宽度,要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽。

  ③检查导通孔大小,以保证本厂生产工艺的最小孔径。

  ④检查焊盘大小与其内部孔径,以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。

  

    2.确定工艺参数

  根据用户要求确定各种工艺参数。工艺参数可能有如下几种情况。

  (1)根据后序工艺的要求,确定光绘底片是否镜像

  ①底片镜像的原则  为了减小误差,药膜面(即乳胶面)必须直接贴在感光胶的药膜面。

  ②底片镜像的决定因素  如果是网印工艺或干膜工艺,则以底片药膜面贴基板铜表面为准。如果是用重氮片曝光,由于重氮片拷贝时镜像,所以其镜像应为底片药膜面不贴基板铜表面。如果光绘时为单元底片,而不是在光绘底片上拼版,则需多加一次镜像。

  (2)确定阻焊图形扩大的参数

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  ①确定原则  阻焊图形的增大以不露出焊盘旁边的导线为准;阻焊图形的缩小以不盖住焊盘为原则。由于操作时的误差,阻焊图形对线路可能产生偏差。如果阻焊图形太小,偏差的结果可能使焊盘边缘被掩盖,因此要求阻焊图形加大一些;但如果阻焊图形扩大太多,由于偏差的影响可能露出旁边的导线。

  ②阻焊图形扩大的决定因素  本厂阻焊工艺位置的偏差值,阻焊图形的偏差值。由于各种工艺所造成的偏差不一样,所以对应各种工艺的阻焊图形扩大值也不同。偏差大的阻焊图形扩大值应选得大些。板子导线密度大,焊盘与导线之间的问距小,阻焊图形扩大值应选小些;板子导线密度小,阻焊图形扩大值可选得大些。

  (3)根据板子上是否需要插头镀金(俗称金手指)确定是否要增加工艺导线。

  (4)根据电镀工艺要求确定是否要增加电镀用的导电边框。

  (5)根据热风整平(俗称喷锡)工艺的要求确定是否要加导电工艺线。

  (6)根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔。

  (7)根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔。

  (8)根据板子外型确定是否要加外形角线。

  (9)当用户高精度板子要求线宽精度很高时,要根据本厂生产水平,确定是否进行线宽校正,以调整侧蚀的影响。