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BGA返修台及工作原理简介

  BGA返修台是针对不同大小的BGA元器件进行视觉对位,焊接、拆卸的智能操作设备,可有效提高返修率的生产率,大大降低成本。BGA的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了,但引脚间距并没有减小,反而增加了,从而提高了组装成品率;虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能;厚度和重量都较以前的封装技术有所减少;寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高;组装可用共面焊接,可靠性高。
  1.返修工作站
  SP380返修工作站是一种常用返修工作台,ERSABGA返修台。产品特点为:优良的发热材料,可精确控制BGA的拆焊和焊接过程;大幅度调节热风流量和温度,产生高温微风;移动式加热头,可前后、左右任意移动,方便操作;上、下部热风,可分别根据温度设定精确控温,底部红外恒温加热温区,合理的控温配置使返修更加安全可靠;融摸屏人机界面,PLC控制,实时温度曲线显示,可同时显示设定曲线和测温曲线;强力横流风扇,快速制冷下加热区;配有HD14073P多种尺寸热风喷嘴,易于更换,也可根据实际要求专门定制;可调式PCB定位支架,PCB板定位方便快捷,可安装异形板专用夹具;BGA焊接区支承框架,可微调高度以限制焊接区局部下沉;多段恒温控制,可存储上百组温度设定,在触摸屏上可进行曲线分析;上、下加热区均设有超温报警和保护功能;拆焊或焊接完毕具有报警和保护功能,手持式真空吸笔便于吸走BGA;机体和机箱一体化设计,占用空间小,整机可根据需要更改为仪表控制。
  技术指标为PCB尺寸为50mm×50mm~450mm×400mm;温度控制为K型热电偶、闭环控制;PCB定位方式为夹具定位;上部加热为热风400W;下部加热为热风800W;底部预热为2700W;使用电源为单相220V、50/60Hz;机器尺寸为660×630×600mm;机器质量约为60kg。
  2.返修工作站工作原理
  普通热风SMD返修系统的原理是:采用非常细的热气流聚集到表面组装器件(SMD)的引脚和焊盘上,使焊点熔化或使锡膏回流,以完成拆卸或焊接功能。
  拆卸同时使用一个装有弹簧和橡皮吸嘴的真空机械装置,当全部焊点熔化时将SMD器件轻轻吸起来。热风SMD返修系统的热气流是通过可更换的各种不同规格尺寸热风喷嘴来实现的。由于热气流是从加热关四周出来的,因此不会损坏SMD及基板或周围的元器件,可以比较容易地拆卸或焊接SMD。
  不同厂家返修系统的相异之处主要在于加热源不同,或热气流方式不同。有的喷嘴使热风在SMD器件的四周和底部流动,有一些喷嘴只将热风喷在SMD的上方。从保护器件的角度考虑,应选择气流在SMD器件的四周和底部流动比较好,为防止PCB翘曲,还要选择具有对PCB底部进行预热功能的返修系统。由于BGA的焊点在元器件底部,是看不见的,因此重新焊接BGA时要求返修系统配有分光视觉系统(或称为底部反射光学系统),以保证贴装BGA时精确对中。