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新军事变革推动PCB技术的发展

  2012年SPCA产业论坛研讨会于7月19~20日正式登场,20日,一场由中南电子化学材料所王克军科长的主题为“新军事变革推动PCB技术的发展” 的演讲为此次论坛拉下了帷幕。王克军说,以信息技术为核心的新军事革命正在引起军事领域的深刻变革,这场变革的实质是工业社会的机械化军事形态向信息社会的信息化军事形态转变。而这一军事变革要求必然将推动电子技术的发展,电子技术的发展又将推动PCB技术的不断进步。

新军事变革推动PCB技术的发展


信息化是新军事变革的重要内涵
  迄今为止,人类历史上大约发生了四次大的军事变革:第一次是以木石兵器发展到金属兵器为标志的军事变革,第二次是以冷兵器发展到热兵器为标志的军事变革,第三次是以热兵器发展到机械化兵器为标志的军事变革,第四次即目前进行的由机械化兵器向信息化兵器发展的军事变革。积极推进中国特色军事变革是党中央、中央军委作出的重要战略决策,提出必须按照建设信息化军队、打赢信息化战争的目标,走以机械化为基础、信息化为主导,机械化、信息化复合发展之路,实现我军现代化跨越式发展。
以信息技术为核心的高技术在军事领域广泛应用,引发了军事理论、作战样式和战争形态根本性变化,从而在世界范围内催生了以信息化为核心的新军事变革。而信息技术在军事科技发展中起着先导和核心的作用,是推动武器装备信息化和军队信息化建设的主导技术。
 新军事变革推动PCB技术的发展
  研讨会上,王科长指出新时期军事变革与PCB行业息息相关,他为大家展示了CKISR指挥自动化系统,它与精确打击武器一起构成的探测与打击系统,是信息化战争的黑牛,与电子技术密不可分,与PCB紧密相关。另一份面,空中预警指挥飞机、雷达干扰设备、炮兵定位雷达、全天候防空雷达与火控系统等武器装备的列装;情报收集、侦察、监视、电子对抗等信息系统的研制建立都离不开心脏部件PCB。 随着军事武器装备研制及信息系统建设的需求变化,王科长表示,传统多层PCB正向着高密度、高多层、薄型化、埋置无源器件化方向发展。同时,还伴随着军事变革创新的不断深入,PCB技术的发展已经不仅仅局限于此,逐渐朝着多功能化、集成化发展发展。为此,各类新型基板材料得以研制和生产出来,平面埋置电阻制程、埋置电容制程、SPF表面可焊性处理制程等多种全新制程得以应用。另外,它还推动了多层化互连新工艺技术、特种设备制造工艺的发展。

新军事变革推动PCB技术的发展


打造PCB化学材料核心技术
  为了更好地适应军事变革要求,专业从事PCB专用电子材料研究开发和应用推广的中南电子化学材料所,经过20多年的不懈努力,力图从根本实现核心技术的国产化。王科长表示,中南电子化学材料所现已相继完成了胶体钯孔化系列产品,多层板前处理系列,电镀系列,表面处理系列等50多个产品的研发工作,产品覆盖了湿制程所需全部功能性化学材料。同时,材料所还进入到民品应用领域,与全国上百家PCB生产厂家建立了良好的合作关系。
在谈及未来军事技术对PCB及化学材料需求的影响时,王科长表示,未来将以纳米技术、生物技术、军用光电子技术、信息战技术、军事航天技术、信息技术创新等为核心。随着电子设备“轻、薄、短、小”趋势,PCB也将朝着“密、薄、平”方向发展。他还强调,未来的军事艺术对PCB的要求将始终以可靠性和稳定性为第一。
推动军、产、学、研创新研究平台
  王科长指出,为了配合军事技术的发展单靠一个企业的技术革、技术改造层面的创新是不够的,军队建设发展需要更多的共同创新研究平台。他建议进行行业层面的整合,发挥军、产、学、研单位的优势,同时,还需要信产部、PCB行业协会等国家和社会的支持,这将有利于企业更好地开展核心技术的研究,以期实现科技强军的目的。